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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測試打標編帶一體機

設備運行速度快(kuai),可達20K/H(測試時間80ms);

具(ju)有(you)通(tong)用性廣(guang),可生(sheng)產817、SOP、SSOP等(deng)係列封裝的(de)光耦產品;

兼(jian)容(rong)性(xing)好(hao),可(ke)采(cai)用(yong)管(guan)入(ru)管出和(he)震(zhen)動盤(pan)入管出(chu)等結(jie)構上(shang)下(xia)料(liao):

具有穩定性好,可靠(kao)性強(qiang),六(liu)麵外觀(guan)檢查功能;
機構定位精度高,成(cheng)品率(lv)高;
操作維(wei)護方麵、占(zhan)地(di)空間小;
人機界麵采用全彩液(ye)晶電腦顯(xian)示屏,畫(hua)麵(mian)清(qing)晰,響(xiang)應靈(ling)敏;
軟(ruan)件(jian)可個(ge)性化定(ding)製,具備聯網、數(shu)據交(jiao)互(hu)功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設備(bei)型(xing)號(hao):LJ8300

設備用途(tu):LJ8300高壓測試打標編帶一體機是(shi)用於光耦等電子元器件生產的自(zi)動化設備,具有高壓測試、電性測試、激(ji)光打標、外觀檢(jian)查和編帶等功(gong)能(neng)。
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