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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測試打標編帶一體機

設備運行速度(du)快(kuai),可達20K/H(測試時(shi)間(jian)80ms);

具(ju)有(you)通(tong)用性(xing)廣(guang),可(ke)生產817、SOP、SSOP等係列封裝(zhuang)的光耦產品;

兼(jian)容性好(hao),可采(cai)用管入(ru)管出和(he)震(zhen)動盤入管(guan)出(chu)等(deng)結構(gou)上(shang)下(xia)料:

具有穩定(ding)性好,可靠(kao)性強,六(liu)麵(mian)外觀(guan)檢查功能(neng);
機構定位(wei)精度高,成品率高;
操(cao)作維護(hu)方麵、占地(di)空間小;
人(ren)機界麵采用全彩液(ye)晶電腦(nao)顯示屏(ping),畫麵清(qing)晰,響(xiang)應靈敏;
軟件可個(ge)性化定製(zhi),具備聯網、數據(ju)交互(hu)功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設備(bei)型號:LJ8300

設備用途:LJ8300高壓測試打標編帶一體機是(shi)用(yong)於光耦等電子元器(qi)件生產的自動化設備,具有高壓測試、電性測試、激光打標、外觀檢(jian)查和編帶等功能。
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