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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測試打標編帶一體機

設備運(yun)行速(su)度快,可達20K/H(測試時間(jian)80ms);

具(ju)有通(tong)用(yong)性廣(guang),可(ke)生(sheng)產817、SOP、SSOP等係列封(feng)裝的(de)光耦產品;

兼容性(xing)好,可采(cai)用管入(ru)管出和(he)震動(dong)盤入管出等(deng)結構上(shang)下(xia)料(liao):

具有穩(wen)定性好(hao),可靠(kao)性強,六麵外(wai)觀檢查(cha)功(gong)能;
機構(gou)定位精度(du)高,成(cheng)品率高;
操作維(wei)護(hu)方麵、占(zhan)地空(kong)間小(xiao);
人(ren)機界麵采用全(quan)彩液(ye)晶電腦(nao)顯(xian)示(shi)屏,畫(hua)麵清晰(xi),響應靈(ling)敏(min);
軟件(jian)可個(ge)性化定製,具備聯網、數據交互(hu)功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設備(bei)型(xing)號(hao):LJ8300

設備用途:LJ8300高壓測試打標編帶一體機是(shi)用於光耦等電子元(yuan)器件生產的自動化設備,具有高壓測試、電性測試、激光打標、外觀檢查和編帶等功能(neng)。
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