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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測試打標編帶一體機

設備運行速(su)度快,可達(da)20K/H(測試時(shi)間(jian)80ms);

具(ju)有(you)通用(yong)性廣,可生(sheng)產817、SOP、SSOP等係列封裝(zhuang)的光耦產品;

兼(jian)容(rong)性(xing)好(hao),可采用管(guan)入(ru)管出和震動盤(pan)入管出(chu)等(deng)結(jie)構(gou)上下料:

具有穩定性好,可(ke)靠(kao)性強,六麵(mian)外觀(guan)檢查功(gong)能;
機構定(ding)位精度高(gao),成品率高;
操作維護方麵、占(zhan)地空(kong)間小;
人(ren)機界麵采(cai)用全彩液(ye)晶電腦(nao)顯示(shi)屏(ping),畫(hua)麵清(qing)晰(xi),響應(ying)靈敏;
軟(ruan)件可個(ge)性化定製,具備聯網、數據(ju)交互(hu)功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設(she)備型(xing)號(hao):LJ8300

設備用途:LJ8300高壓測試打標編帶一體機是用於光耦等電子元(yuan)器(qi)件生產的(de)自(zi)動(dong)化設備,具有高壓測試、電性測試、激(ji)光打標、外(wai)觀檢查和(he)編帶等功能(neng)。
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