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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測試打標編帶一體機

設備運(yun)行速度快(kuai),可達20K/H(測試時間(jian)80ms);

具有(you)通(tong)用(yong)性(xing)廣(guang),可生產817、SOP、SSOP等係列封(feng)裝的光耦產品;

兼(jian)容(rong)性好(hao),可(ke)采(cai)用管入(ru)管出和震(zhen)動盤入管出等(deng)結(jie)構(gou)上(shang)下(xia)料(liao):

具(ju)有穩定性好,可靠性強,六麵外觀檢查功(gong)能(neng);
機構定位(wei)精度(du)高,成品率高;
操(cao)作維護方(fang)麵、占(zhan)地空(kong)間小;
人(ren)機界(jie)麵采用全彩液晶(jing)電腦(nao)顯(xian)示屏,畫(hua)麵清晰(xi),響應(ying)靈敏;
軟(ruan)件(jian)可個性化定製,具備聯網、數(shu)據交(jiao)互功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設備(bei)型(xing)號(hao):LJ8300

設備用途(tu):LJ8300高壓測試打標編帶一體機是用於光耦等電子(zi)元器件生產的自動化設備,具有高壓測試、電性測試、激光打標、外觀檢查和編帶等功能。
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