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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦測(ce)試打標(biao)編帶一體機

設備運行速(su)度(du)快(kuai),可達20K/H(測試時(shi)間(jian)80ms);

具(ju)有通(tong)用性廣(guang),可(ke)生(sheng)產817、SOP、SSOP等(deng)係列封(feng)裝(zhuang)的光耦產品;

兼(jian)容性(xing)好(hao),可采用(yong)管入管(guan)出(chu)和(he)震(zhen)動盤(pan)入(ru)管出等結構(gou)上下(xia)料:

具有穩(wen)定性好,可靠性強,六麵外觀檢查功能;
機構定位(wei)精度高,成(cheng)品率(lv)高;
操(cao)作(zuo)維護方麵、占地(di)空(kong)間小(xiao);
人(ren)機界麵采(cai)用全(quan)彩(cai)液(ye)晶電腦(nao)顯示(shi)屏,畫麵清晰(xi),響應靈(ling)敏;
軟件可個(ge)性化定製,具備聯網、數據交互功(gong)能(neng);
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高(gao)壓測試打標編帶一體機

設備型號:LJ8300

設備用途:LJ8300高壓測試打標編帶一體機是(shi)用於光耦等電子(zi)元(yuan)器件(jian)生產的自動化(hua)設備,具有(you)高壓測試、電性測試、激光打標、外觀檢查和編帶等功能。
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