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專注於半導體器件封裝設備

LJ8800 光耦(ou)測試打標編帶一體機

設備運行速(su)度快(kuai),可達20K/H(測試時間(jian)80ms);

具(ju)有通用(yong)性廣(guang),可(ke)生(sheng)產817、SOP、SSOP等(deng)係列封裝的(de)光耦產品;

兼容(rong)性好(hao),可采(cai)用管(guan)入管出(chu)和(he)震(zhen)動盤(pan)入(ru)管出等結構上下(xia)料(liao):

具有穩定性(xing)好,可靠性強,六(liu)麵外觀檢查功(gong)能;
機構(gou)定位(wei)精度(du)高,成(cheng)品率高;
操(cao)作維護方麵(mian)、占地空(kong)間小;
人機界麵采用全彩(cai)液(ye)晶電腦顯示(shi)屏(ping),畫(hua)麵清(qing)晰,響(xiang)應(ying)靈(ling)敏(min);
軟件可個性化定製,具備聯網、數(shu)據交互功能;
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高壓測試打標編帶一體機

設備型號:LJ8300

設備用途:LJ8300高壓測試打標編帶一體機是(shi)用於光耦等電子(zi)元(yuan)器件(jian)生產的自動化設備(bei),具有高壓測試、電性測試、激光打標、外觀檢查和編帶等功能。
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